镀锡紫铜箔,博岳金属订做

印制电路板（PCB）在电子整机产品中起到支撑、互连元器件的作用，被广泛应用于通讯、光电、消费电子、汽车、航空航天等众多领域，其技术水平亦随着电子产品日新月异的发展而不断提高。作为PCB不可缺少的主要原材料，电解铜箔也一直追随PCB技术的发展而得到广泛应用。此外，随着大功率PCB在档汽车安全性、稳定性方面体现出其独特性能和优势，应用于大功率PCB的，档电解铜箔也受到了汽车行业的高度关注。目前，我国的电解铜箔生产已逐步实现规模化生产。

①优异的抗拉强度及伸长率铜箔.常态下的高抗拉强度及高延伸率， 可以改善电解铜箔的加工处理特性， 增强刚性避免皱纹以提高生产合格率.高温延伸性(THE)铜箔及高温下高抗拉强度铜箔， 可以提高印刷板的热稳定性， 避免变形及翘曲.

　　②低轮廓铜箔.多层板的高密度布线技术的进步， 使得传统型的电解铜箔不适应制造高精细化印制板图形电路的需要.因此， 新一代铜箔——低轮廓(low proffle，镀锡紫铜箔， LP)和超低轮廓(VLP)电解铜箔相继出现.毛面粗糙度为一般粗化处理铜箔的1/2以下为低轮廓铜箔， 毛面粗糙度为一般粗化处理铜箔的1/3以下为超低轮廓铜箔.低轮廓铜箔的结晶很细腻， 为等轴晶粒， 不含柱状晶体， 是成片层晶体， 且棱线平坦、 表面粗糙度低， 一般同时具备高温高延伸率和高抗拉强度.超低轮廓铜箔(VLP)表面粗糙度更低， 平均粗糙度为0.55μm(一般铜箔为1.40μmm)， 同时， 具有更好的尺寸稳定性， 更高的硬度等特点.

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